ESPECIFICACIONES:
- Nombre AMD Ryzen 7 5700X
- Familia Ryzen
- Serie Ryzen 5000 Series
- Processor Architecture Zen 3
- N.º de núcleos de CPU 8
- Múltiples subprocesos (SMT) Sí
- N.º de subprocesos 16
- Reloj turbo máximo Hasta 4.6 GHz
- Reloj base 3.4 GHz
- Caché L1 512 KB
- Caché L2 4 MB
- Caché L3 32 MB
- TDP predeterminada 65W
- Tecnología de procesador para núcleos de CPU TSMC 7nm FinFET
- Tecnología de procesador para chip de E/S 12nm (Globalfoundries)
- Tamaño del chip de procesamiento de CPU (CCD) 74mm²
- Tamaño del chip de E/S (IOD) 125mm²
- Recuento del chip del paquete 2
- Desbloqueado para overclocking Sí
- Socket de CPU AM4
- Supporting Chipsets X570 , X470 , X370 , B550 , B450 , B350 , A520
- CPU Boost Technology Precision Boost 2
- Conjunto de instrucciones x86-64
- Extensiones compatibles AES , AMD-V , AVX , AVX2 , FMA3 , MMX-plus , SHA , SSE , SSE2 , SSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4A , SSSE3 , x86-64
- Temperatura de funcionamiento máxima (Tjmax) 90°C
- Fecha de lanzamiento 04/04/2022
- Compatibilidad con SO Windows 11 - 64-Bit Edition , Windows 10 - 64-Bit Edition , RHEL x86 64-Bit , Ubuntu x86 64-Bit
Conectividad
- Native USB 3.2 Gen 2 (10Gbps) 4
- Native USB 3.2 Gen 1 (5Gbps) 0
- Native USB 2.0 (480Mbps) 0
- Puertos SATA nativos 2
- PCI Express Version PCIe 4.0
- Native PCIe Lanes (Total/Usable) 24 , 20
- Additional Usable PCIe Lanes from Motherboard
X570 16x Gen 4
X470 2x Gen 3, 8x Gen 2
- Compatibilidad con NVMe Boot , RAID0 , RAID1 , RAID10
- Tipo de memoria del sistema DDR4
- Memoria máxima 128 GB
- System Memory Subtype UDIMM
- Especificación de la memoria del sistema Hasta 3200 MT/s
- Velocidad máxima de memoria
2x1R DDR4-3200
2x2R DDR4-3200
4x1R DDR4-2933
4x2R DDR4-2667
- Compatibilidad con ECC (error correcting code, código de corrección de errores) Yes (Requires mobo support)
- Compatibilidad de la tarjeta gráfica: Se requiere una tarjeta gráfica independiente
- Tecnologías compatibles AMD StoreMI Technology , AMD Ryzen VR-Ready Premium
Producto NUEVO. Presentación TRAY*
*¿Qué significa presentación Tray?
En todas partes del mundo, los grandes ensambladores de PC's tienen la posibilidad de comprar tanto Intel como AMD directamente los procesadores en presentaciones mayoristas de grandes volumenes. Alcanzando un precio competitivo e inventario continuo de grandes volúmenes. Dichos Procesadores NO varían en absolutamente nada en comparación al tradicional en caja, solo que siendo pensado para grandes ensambladores vienen presentados en cajas de 100 a 240 unidades (dependiendo modelo y marca).
Por ejemplo, es de la manera que compran mundialmente ensambladores como Acer, ASUS, Dell, Hewlett-Packard, Lenovo, etc, para sus equipos.
En resumen, la diferencia entre los procesadores Box y Tray radica en el empaque.
Los Procesadores Tray tienen un precio más competitivo.
Los Procesadores Tray no incluyen disipador.
