Ayuda a un procesador a mantener su temperatura
La Pasta Térmica para CPU Manhattan ayuda a crear la máxima conductividad de superficie a superficie entre un microprocesador y el disipador de calor del enfriador de CPU para reducir los riesgos de sobrecalentamiento. Formulada especialmente para llenar de manera confiable y sencilla las imperfecciones de fabricación en las superficies del wafer y del disipador de calor, la Pasta Térmica para CPU Manhattan cierra los espacios críticos que pueden reducir la efectividad del enfriamiento e incrementar las posibles fallas.
Aumenta la conductividad térmica entre la CPU y el disipador de calor
Ayuda a disipar el calor dañino para prolongar la vida útil de la CPU
Libre de galio para evitar la corrosión
Dispensador tipo jeringa con tapa resellable para una aplicación precisa y fácil
ESPECIFICACIONES:
- Color: gris
- Conductividad térmica:- 3.17 W / M-K
- Impedancia térmica: -0.255 ° C-IN2 / W
- Gravedad específica:- 2.3
- Evaporación: -0.001%
- Sangrado: -0.05%
- Constante dieléctrica A:- 5.1
- Indice tixotrópico: 380 ± 10 1/10 mm
- Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 180 ° C
Físico
- Dispensador de jeringa con tapón resellable
- 1.5 g (0.05 onzas)
Composición
- Compuestos de silicona, 50%
- Compuestos de carbono, 20%
- Compuestos de óxidos metálicos, 30%
| Código | 7690 |
| Garantía | 5 DIAS |
Diseño mejorado para la experiencia del usuario. Preciso y uniforme.
Nuevo. Jeringa de 1.5g. Presentación en blister.
Boletín por email
