ESPECIFICACIONES:
General
- Línea Rocket Lake S
- Litografía 14 nm Intel
- Fecha presentación 16 de marzo de 2021
- Pistas PCIe 20× PCIe 4.0
- Zócalo LGA 1200
- Tamaño del paquete 37.5 mm × 37.5 mm
Procesador
- Núcleos totales 8
- Hilos de ejecución 16
- Núcs. principales 8 a 2.5 GHz
- Frec. turbo núcs. prin. hasta 5.2 GHz
- Caché N3 16 MB
Memoria
- Interfaz de memoria DDR4-3200
- Memoria máxima 128 GB
Parámetros
- Tsuperficial 70 ºC
- TUnión 100 ºC
- TDP (potencia de diseño térmico) 65 W
Producto NUEVO. Presentación TRAY*
*¿Qué significa presentación Tray?
En todas partes del mundo, los grandes ensambladores de PC's tienen la posibilidad de comprar tanto Intel como AMD directamente los procesadores en presentaciones mayoristas de grandes volumenes. Alcanzando un precio competitivo e inventario continuo de grandes volúmenes. Dichos Procesadores NO varían en absolutamente nada en comparación al tradicional en caja, solo que siendo pensado para grandes ensambladores vienen presentados en cajas de 100 a 240 unidades (dependiendo modelo y marca).
Por ejemplo, es de la manera que compran mundialmente ensambladores como Acer, ASUS, Dell, Hewlett-Packard, Lenovo, etc, para sus equipos.
En resumen, la diferencia entre los procesadores Box y Tray radica en el empaque.
Los Procesadores Tray tienen un precio más competitivo.
Los Procesadores Tray no incluyen disipador.
